el lapping de una CPU - opinion

27 fotos sobre un experimento de lapping ( planificar o pulir el metalizado del chip de una CPU y su disipador correspondiente ) para reducir la temperatura de una CPU. Pag 2

En esta segunda página de nuestro reportaje de opinión sobre el lapping, se pueden ver las marcas realizadas por otra CPU del mismo fabricante (una AMD Athlon MP 2000) en un disipador suministrado junto con la CPU ("in box"). Son mucho menores, entre otras cosas, porque el fleje de sujeción del disipador es mucho más débil que el del primer ejemplo, y seguramente por la propia dispersión estadística de la altura de las letras de la CPU. Si hiciéramos lapping en este caso, la ganancia probablemente sería menor que en el caso que hemos visto en la página anterior.

Las fotos de este reportaje son mayores que lo habitual en los reportajes de bricolaje de Pasarlascanutas, en este caso de 800x600 con el fin de que podáis apreciar con el máximo detalle las pequeñas irregularidades de las superficies.

lapping - CPU AMD Athlon MP 2000 GHz.
ESta otra CPU, nada más desmontarla después de 4 meses de uso ...
lapping - chip de la CPU después de desmontarla, con la pasta térmica de plata
... tenía este aspecto antes de limpiar la pasta térmica de plata ...
lapping - base del disipador después de desmontarlo, con la pasta térmica de plata
... y este era el aspecto del radiador del disipador en su punto de contacto con la CPU ...
lapping - marcas de las letras de la CPU sobre la parte de contacto del disipador
... detalle del disipador después de limpiarlo, se aprecian las marcas de las letras y las estrías circulares de la máquina herramienta que realizó el planificado en fábrica.
lapping - compuesto térmico de cambio de estado o phase change, después de desmontar el disipador
Anteriormente (el primer montaje de esta CPU) se había realizado con el compuesto térmico de cambio de estado (" phase change ") que estaba adherido al disipador en origen (fábrica): éste es el aspecto que tenía el disipador, visto por debajo, después de desmontarlo la primera vez y antes de limpiarlo cuidadosamente con un algodón ligeramente empapado en disolvente nitro y de preparar el segundo montaje aplicando pasta térmica de plata.
lapping - disipador in box montado en una placa base dual
Vista del disipador montado
(en este caso, en una placa base dual, con dos procesadores). Me gusta mucho más el de Montaje de un PC, enero 2002, menos ruidoso y que no acumula pelusa con tanta facilidad ...
lapping - aletas del disipador in box cubiertas de pelusa
Vista de la pelusa que acumula rápidamente este disipador tipo "in box" debido a la pequeña distancia entre las aletas del radiador. Es previsible que sus características de disipación vayan degradándose rápidamente, a medida que acumula pelusa, que impedirá el óptimo flujo de aire impulsado por el ventilador.

Conclusiones:

- Esta es una operación delicada cuyos resultados creo que no están garantizados. De hecho, antes de comprobar que en nuestro caso las cosas habían ido bien, yo estaba preocupado pensando que al variar (aumentar) la capacidad eléctrica parásita entre el chip de la CPU y el disipador, quizás habría algún problema de funcionamiento (también hay que considerar como posible que al eliminar una capa de aislamiento eléctrico en algún caso se produzca disrupción).

- El fabricante puede cambiar el detalle de su proceso en cualquier tipo y modelo de producto, por lo que en cada caso la operación puede tener utilidad o no (es de suponer que en el futuro no la tenga, porque el fabricante haya mejorado el acabado térmico del chip de la CPU)

- Los mejores resultados que hemos podido obtener representan una mejora aproximada de 5ºC, es decir, la CPU está unos 5ºC más fría.

- En resumen: en mi opinión se trata de una operación solamente recomendable como experimentación para aquellos que se puedan permitir comprar una nueva CPU, aunque puede dar lugar a una mejora significativa, como ha sido en el caso que nosotros hemos probado.

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