En esta segunda página de nuestro reportaje de opinión sobre el lapping, se pueden ver las marcas realizadas por otra CPU del mismo fabricante (una AMD Athlon MP 2000) en un disipador suministrado junto con la CPU ("in box"). Son mucho menores, entre otras cosas, porque el fleje de sujeción del disipador es mucho más débil que el del primer ejemplo, y seguramente por la propia dispersión estadística de la altura de las letras de la CPU. Si hiciéramos lapping en este caso, la ganancia probablemente sería menor que en el caso que hemos visto en la página anterior. Las fotos de este reportaje son mayores que lo habitual en los reportajes de bricolaje de Pasarlascanutas, en este caso de 800x600 con el fin de que podáis apreciar con el máximo detalle las pequeñas irregularidades de las superficies. |
Conclusiones: - Esta es una operación delicada cuyos resultados creo que no están garantizados. De hecho, antes de comprobar que en nuestro caso las cosas habían ido bien, yo estaba preocupado pensando que al variar (aumentar) la capacidad eléctrica parásita entre el chip de la CPU y el disipador, quizás habría algún problema de funcionamiento (también hay que considerar como posible que al eliminar una capa de aislamiento eléctrico en algún caso se produzca disrupción). - El fabricante puede cambiar el detalle de su proceso en cualquier tipo y modelo de producto, por lo que en cada caso la operación puede tener utilidad o no (es de suponer que en el futuro no la tenga, porque el fabricante haya mejorado el acabado térmico del chip de la CPU) - Los mejores resultados que hemos podido obtener representan una mejora aproximada de 5ºC, es decir, la CPU está unos 5ºC más fría. - En resumen: en mi opinión se trata de una operación solamente recomendable como experimentación para aquellos que se puedan permitir comprar una nueva CPU, aunque puede dar lugar a una mejora significativa, como ha sido en el caso que nosotros hemos probado. |
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