el lapping de una CPU - opinion
27 fotos sobre un experimento de lapping ( planificar o pulir el metalizado del chip de una CPU y su disipador correspondiente ) para reducir la temperatura de una CPU. Junio 2003
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Este es un reportaje de opinión, un trabajo informativo en el que contamos una experiencia que hemos realizado, y recomendamos que no se tome como un tutorial. La traducción más precisa de lapping es, posiblemente, planificado, dejar una superficie plana. Hacer un planificado de una superficie con una lija y en un entorno doméstico es una cosa bastante difícil, porque por lo general, los bordes quedarán siempre algo más rebajados que la parte central de la superficie, debido al cabeceo de la mano al desplazar el objeto para lijarlo (aquí la habilidad y el entrenamiento juegan su baza). En este caso de planificar una CPU, sería más propio hablar de pulido, y/o eliminación de resaltes o capas que perjudican el acoplamiento térmico entre la CPU y el disipador correspondiente. Exponemos aquí en fotografías nuestra versión experimental de lapping o planificado de una CPU AMD Athlon XP 1700 con la finalidad de mejorar sus características de disipación térmica, disminuyendo la resistencia térmica entre la CPU y el radiador del disipador al eliminar salientes en la CPU debidos a las letras identificativas del producto grabadas fuertemente en fábrica, y que hacían perder planitud a la parte del chip que debe entrar en contacto con el disipador. También hemos eliminado el barniz alislante aplicado en fábrica, que seguramente ha sido puesto por el fabricante para aislar la CPU y disminuir la medida de capacidad eléctrica parásita entre los circuitos internos de la CPU y el disipador, aunque no hemos eliminado la capa metálica siguiente (probablemente un compuesto de níquel). En algunos casos de lapping se lija también esta capa hasta llegar a otra de cobre que posiblemente esta CPU también tiene, pero nosotros no hemos considerado conveniente lijar más. El sentido de este reportaje es meramente informativo: no os animamos a que hagáis lo mismo, porque entendemos que hay cierta probabilidad de que el experimento no salga bien, incluso de que el ordenador luego no funcione, aunque en nuestro caso concreto el resultado ha sido satisfactorio y seguramente nos vamos a atrever (arriesgar) a repetirlo en algún otro caso. En caso de overclocking (en que la CPU se calienta más), la utilidad de esta operación puede ser mayor (en caso de que se obtengan resultados positivos, lógicamente) que en un caso normal. La primera parte del reportaje, incluída en esta primera página, está realizada sobre la CPU utilizada en Montaje de un PC, enero 2002 junto con el disipador utilizado en ese mismo reportaje. En la segunda parte de este reportaje, segunda página, se pueden ver las marcas realizadas por otra CPU del mismo fabricante (una AMD Athlon MP 2000) al haber estado instalada en un disipador suministrado junto con la CPU ("in box"). Son mucho menores que las del primer caso, entre otras cosas, porque el fleje de sujeción del disipador es mucho más débil que el del primer ejemplo, y seguramente por la propia dispersión estadística de la altura de las letras de la CPU. Las fotos de este reportaje son mayores que lo habitual en los reportajes de bricolaje de Pasarlascanutas, en este caso de 800x600 con el fin de que podáis apreciar con el máximo detalle las pequeñas irregularidades de las superficies. |
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